淘宝笔记本散热垫多厚以及笔记本散热垫哪里有批发

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散热硅胶垫怎么选?看这五点就够了

对于硬件爱好者来说,对散热硅胶相当熟悉。但对散热硅胶垫可能有点陌生。其实两者都是一种常见的传热介质,用于能填充发热源与散热器之间的空隙,只是两者的优点以及适用场景有所不同。

为什么需要使用导热硅胶垫?

可裁剪:相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点,市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择,以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小,直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状,而且不影响其导热性能。

多种厚度可选:散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度,但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择,适应不同的空隙大小。

易用可移除:目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”,其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫,一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时,只需要撕开散热硅胶垫的保护膜,贴在发热源上即可。

而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀,避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事,可要是遇上大面积发热源,大部分用户都很难抹均匀。

移除散热硅胶更是另一大难题,无论是要擦干净不仅耗费心思,还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化,进一步加大清理的难度。

但是用散热硅胶垫片的话,移除不过是几秒钟的事情,甚至还能放去其它地方继续使用。

耐用性更强:散热硅胶片作为固体存在,一般支持超过100℃的超宽工作温度,而且难挥发,耐老化性能良好。部分劣质导热硅脂在长时间高温使用后,不仅可能出现固化,更有甚者释放有毒物质,直接威胁用户的健康。

抗震:除了导热以外,除了硅胶垫还有一个独家功能:抗震性。作为偏软固体的它,可以起到元件移动过程中的抗震作用,减少因此而损坏的情况。

以上的特点让散热硅胶垫的使用场景相当丰富,SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥本领。

散热硅胶垫选购注意什么?

材质绝缘:不同的聚合物材质不仅有着不同的散热效果,部分材质在特定情况下可能会因导电而直接损坏电子元件,选购时务必进行确认。

厚度 :不同厂商提供的厚度SKU会有不同,而两块散热硅胶垫叠加的话会影响散热效果,建议购买前测量并看清厚度尺寸。

硬度:散热硅胶垫的软硬程度直接影响使用范围,而且偏软的产品在兼顾导热性能的同时也容易使用并更是更多场合。

常见品牌推荐:

①Thermalright利民

2001年成立的中国台湾的高端知名散热器厂商,具备AGHP逆重力热管的优势技术。目前也提供散热硅胶垫产品,在售SKU有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm。

②GELID捷领

GELID捷领是一个创立于瑞士的品牌,分别中国大陆以及中国台湾开设有自营生产基地以及研发部门。

其GP-ULTIMATE散热硅胶垫已经在欧洲热销近十年,位居Amazon的散热硅胶垫销量榜单前列。支持 -60°C 至 220°C 的超宽工作温度,做到不导电、不腐蚀、不固化、无毒性,曾获得过ZeDen.net、Enos Tech 两大知名数码科技媒体的推荐。

导热垫硅胶垫与导热硅脂的优点和缺点对比分析

导热垫硅胶垫与导热硅脂的优点和缺点对比分析

点击:7863 日期:2019-07-26 选择字号:小

导热垫硅胶垫与导热硅脂的优点和缺点对比分析导热垫硅胶垫具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间起导热填充作用。有些增加玻璃纤维或者PI膜以增加其抗拉强度
1.器件产生的热量并不会因为导热硅胶片的减少而减少,虽然器件的表面温度降低了,但通过硅胶片热量将分散到周围空间中,因此周围的器件温度会略微升高,因此只能对少数温度很高的器件贴
2.因为材质不同,有些导热硅胶片的并不理想,当有高压(比如10KV以上),硅胶片会导电。应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比:
①就绝缘性佳的导热硅胶垫和导热硅脂来说,glpoly的导热硅胶垫的导热率会相对导热硅脂高些,现阶段导热硅胶垫最高导热率11/m*K左右,而导热硅脂6W/m*K左右。
②绝缘:部分导热硅脂(现阶段很多导热硅脂都是添加非金属填料,所以绝缘性会较好)因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4kv以上。
③形态:导热硅脂为凝膏状,导热硅胶垫为片材。
④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件或刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果:要达到同样导热效果,导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重工方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
以上就是导热硅胶垫片和导热硅脂的优点和缺点。

显卡清灰换硅脂教程

最近天气变热了,显卡玩游戏温度动辄上80℃,风扇还挺吵,我就准备自己拆显卡养护一下,下面是我的主要工具:

(1)硅脂:我选的是信越7921,优点是便宜且降温效果好,缺点是不好涂,硅质不容易附着在核心上。其他常见的硅质也可以用,比如猫头鹰NH2、利民TFX、酷冷CF14等等,不过价格都比信越7921贵很多。

(2)散热垫:我用的是利民的散热垫,1.0mm和2.0mm的各一片。我的显卡是超龙,背面散热垫有2.0mm和1.0mm两种厚度,前面散热垫都是2.0mm的厚度。目前利民散热垫主要有1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm五种厚度,不同显卡需求的厚度都不一样:

(3)易碎贴:DIY玩家必备贴纸,TB上各种牌子的都有。如果你能够无损拆装易碎贴,也可以考虑不买。

(4)螺丝刀:拆显卡只要一把小型十字螺丝刀就够了,个别型号的显卡可能会用到六边形螺丝刀。

(5)键盘清洁泥:以前我都是用毛刷清灰,后来发现键盘清洁泥比毛刷好用很多,清洁风扇和金属鳍片的效果都不错。如果灰尘不是很多的话,毛刷也够用了。


第一步:拆散热

超龙的背板是独立的,所以先拆背板。拆核心四周的螺丝小心点,按对角线顺序先后旋出。

第二步:拆散热

背板上的螺丝拆完,散热器和PCB就可以直接手动分离了。掰开的时候不要用太大力气,掰开后把排线拔起来。

第三步:换硅脂,清洁散热器

显卡涂硅质多涂一点没关系,本来底座和核心之间的缝隙就比较大,一经加热硅质就溢出了。信越7921不好涂,建议用“9点法”涂核心。

散热垫需要自己动手分割一下,显存的尺寸我量的是1.2cm*1.4cm,所以散热垫也这么割,刚刚好割出24片。散热垫有光滑的一面和相对粗糙的一面,光滑面具有一定吸附性,可以贴在显存上,不容易掉下来:

清洁散热器直接用键盘清洁泥,显卡看上去灰尘不多,但清洁完的泥都黑了:

第四步:复原

复原很简单,合上散热器拧螺丝就行,记得在合上之前把排线插回去,最后贴上易碎贴。

大功告成啦,上机:

第五步:烤机

烤机采用Furmark,显卡采用静音BIOS,单烤10分钟温度表现如下:

静音模式下风扇转速40%,核心72度,显存92度,比之前下降了8度,表现还行,毕竟是静音模式:

如果手动把风扇曲线拉高一点,80%转速,再烤一遍机,则核心62度,显存86度,更清凉一点:

RTX 3090的核心其实不怎么热,热的主要是显存。GDDR 6X显存差不多就这样了,大火炉显存凑合用吧,希望未来GDDR7能正常点。