淘宝网高浓度碳粉颗粒检测(高端碳粉介绍)

·业务占比：半导体材料（含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液）19.32%（毛利率66.84%）、打印复印通用耗材（含彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影)87.61%（毛利率31.24%）、其他1.52%（毛利率15.03%）；出口占比：59.47%；

·产品及用途：

1、半导体材料：在CMP抛光液产品方面，公司多线布局Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等制程CMP抛光液产品，产品开发验证快速推进，重点产品：氧化层CMP抛光液、Al制程CMP抛光液产品取得突破，进入订单采购阶段；在清洗液产品方面，公司Cu制程CMP清洗液产品实现突破，并已取得规模化订单。

（1）CMP抛光垫（2022年预计销售额4.7亿，50万片产能，30万片在建）：化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。产能方面，武汉本部一二期现有合计产能为年产30万片抛光垫，在潜江工业园补充了20万片抛光垫新品及30万片核心配套原材料的扩产建设。

（2）CMP抛光液（及清洗液，2022年预计销售合计0.2亿元，5000吨产能，2万吨在建）：化学机械抛光中，与抛光垫搭配使用的液体配方工艺材料，包含研磨粒子和化学组分，与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力。多款重点产品开始在客户端销售，其中：公司搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品ZX5201在国内主流厂商取得订单，并逐步放量；在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液解决了海外厂商的技术“卡脖子”问题，其各项参数均达到客户应用要求，并已进入吨级采购阶段。

新品开发与验证方面，公司在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等20余款抛光液产品全线布局，其中多数在客户端进入验证阶段。产能建设方面，武汉本部具备全自动化抛光液生产年产能5000吨，仙桃二期年产2万吨抛光液生产线已于近期顺利开工建设，力争2023年夏季建设完成。

（3）CMP后清洗液（2000吨产能+1万吨在建）：化学机械抛光后，针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作用的配方清洗溶液。本报告期内，铜制程CMP后清洗液产品DZ381正式进入主流客户供应链，2022年度将取得规模化销售，并同步持续在已有DZ381基础上持续性改进，推出系列产品，满足国内先进制程的技术需求；其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端进行验证，反馈良好。产能建设方面，武汉本部一期年产能2000吨的清洗液产线稳定供应，仙桃二期年产1万吨清洗液生产线已于近期顺利开工建设。

（4）半导体先进封装材料板块：公司重点布局用于2.5D/3D晶圆减薄工艺临时键合胶、用于RDL(再布线工艺）/bumping（凸块工艺）/TSV（硅通孔工艺）等工艺的封装光刻胶（PSPI）、用于倒装工艺的底部填充剂（Underfill）产品。

①临时键合胶：是2.5D/3D先进封装工艺的关键核心材料，作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固定在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通过光、热和力等解键合方式完成超薄晶圆的释放，临时键合胶在先进封装中的应用领域主要是2.5D/3D封装，其国产化将助力国内2.5D/3D先进封装工艺迈上新的台阶。为加快临时键合胶产品的客户端导入进度，公司采取研发和产业化建设同步开展的策略，目前产线的主要设备已完成选型和采购，计划2022年第四季度完成产线的全面建设并启动试生产。该项目已和国内某主流集成电路制造企业达成战略合作框架，计划于近期开始给客户端送样测试，争取在2023年获得量产订单。

②封装光刻胶（PSPI）：封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜。公司已完成主体树脂的合成工艺开发，正在进行配方应用性能研究，争取在2022年第四季度完成客户送样。封装PSPI在柔显PSPI的技术平台基础上吸收了PI合成技术，产业化技术，光刻胶应用技术等相关技术积淀，开发速度得以大幅提升。

③底部填充剂项目（Underfill）：底部填充胶是Flip chip（倒装工艺）的核心关键材料，是一种通过毛细管作用填充到芯片和基板之间，固化后可降低芯片的热机械应力，提高电子器件应用可靠性的有机高分子材料。公司正在配方开发阶段，有望与应用端客户建立技术合作伙伴关系，开展在线评估考核。同时该项目关键材料的自主化/国产化开发也在同步开展，以保障供应链的安全性。

2、泛半导体显示材料：

（1）黄色聚酰亚胺浆料YPI：柔性显示基材YPI产品持续增长，PSPI将作为国内唯一国产供应商开始在第三季度量产出货。YPI是生产柔性OLED显示屏幕的主材之一，具有优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性，在OLED面板前段制造工艺中涂布、固化成PI膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性。公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、全自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商。主要客户G6线验证已全部完成，进入批量放量阶段。上半年度持续获得国内各核心客户的G6线订单，份额不断提升，YPI产品竞争力不断提高。武汉本部具备YPI产品1000吨年产规模，下一步公司将持续强化。

（2）光敏聚酰亚胺PSPI：PSPI是一种高分子感光复合材料，具有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能等，是AMOLED显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材，是AMOLED显示屏中唯一款同时应用在三层制程的材料，在OLED制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层。公司是国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过，打破国外垄断，并将在第三季度实现规模化批量出货的企业。PSPI项目的验证及市场推广工作按计划进行中，产品性能获得各主流柔性面板客户认可，在面板客户端的验证及销售导入工作正全面展开。产能建设方面，公司已实现武汉本部OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）年产200吨产业化，同时鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目已于近期顺利开工建设。

（3）面板封装材料INK：INK是柔性显示面板的封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧的作用。面板封装材料TFE-INK在重点客户G6线正在进行全流程验证，取得预期进展。此外，低温光阻材料OC、高折OC、高折INK等其他新产品也在按计划开发中，并持续与面板客户保持技术交流。

3、打印耗材：公司打印复印通用耗材上游产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊等，是生产硒鼓、墨盒等通用打印耗材的重要原料与部件；终端产品包括硒鼓和墨盒，硒鼓用于激光打印机，墨盒用于喷墨打印机。

（1）彩色聚合碳粉：用于激光打印机里的硒鼓，有黑色、红色、黄色、蓝色四种颜色，具有显影作用。公司2012年实现彩色聚合碳粉的全自动、产业化生产，打破了国外垄断。

（2）载体：是一种内核为铁氧体磁性材料，表面包覆一层高分子树脂的复合材料。载体是双组分显影剂中重要的成份之一，既要带电性还要带磁性，借助载体的磁性，碳粉能更好的附着在显影器上，得到更好的印刷效果。

（3）通用耗材芯片：主要功能为喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制，具有感应、计数、校准色彩的作用。未来拟向工业级和车规级应用的安全芯片、计量芯片、MCU等新产品方向发展，应用于电机领域、计量领域、安全认证领域等。

（4）显影辊：硒鼓中重要的核心组成部件，是使光导体上的静电潜像显影用的辊，具有显影作用和传粉作用，对图像密度有影响。

（5）墨盒：喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件。

（6）硒鼓：激光打印机里的耗材，承担了激光打印机的主要成像功能。

·主要客户：前五大客户占比21.02%；

·行业地位：1、抛光垫：公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，预计公司 2019-2021 年国内12寸抛光垫市场占有率分别 4.74%、20.72%、47.16%；

2、打印复印耗材：2021年全球市场份额0.64%，国内4.96%（+1.8%），彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。

3、半导体显示材料：（1）YPI产品，是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商；（2）PSPI产品，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外垄断，并将在第三季度实现批量出货的企业。

·竞争对手：

1、抛光垫：Dow（陶氏化学，市占率79%）、Cabot（5%）、Thomas West（4%）、Fojibo（2%）、JSR（1%）等外资厂商公司拥有90%以上市场份额。

2、抛光液：长期以来，全球化学机械抛光液市场被美日企业所垄断，包括美国的卡博特（Cabot，33%市场份额）、日本的日立（13%）和富士美（10%）等，安集科技（2%）、慧瞻科技（9%）、上海新阳（清洗液）；

3、显示材料：黄色聚酰亚胺浆料（YPI）为生产PI 膜原材料，PI产业链上游为二胺类和二酐类原料，包括PI树脂和基膜的制成环节，以及精密涂布和后道加工程序，其中树脂和基膜的制成是壁垒最高的环节，目前被日本宇部、韩国科隆、住友化学、日本钟渊、SKC 等少数几家企业垄断，国内目前全部依赖进口，而精密涂布及后道加工环节也具备较高的壁垒，目前主要厂商包括住友化学的全资子公司韩国东友精密化学、日本东山、大日本印刷等少数几家企业。

4、打印机耗材：银禧科技、纳思达、金发科技、万华化学、广信材料等；

·行业核心竞争力：1、产品性能指标；2、规模与成本优势；3、持续研发能力；

·行业发展趋势：

1、国内半导体材料需求增长迅速，进口替代市场机遇较大：国际半导体协会SEMI最新报告数据显示，2021年全球半导体材料市场营收增长15.9%，达到643亿美元，再创历史新高。其中，2021年晶圆制造材料的收入达到404亿美元，同比增长15.5%；封装材料营收达到239亿美元，同比增长16.5%。其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增长21.9%，增速在所有区域中排名第一。集成电路制造和新型显示产业上游的许多核心材料都是被国外企业垄断、供应链自主化程度较低，保障产业供应链的安全稳定、提升供应链自主化水平是当前行业的大趋势。公司的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及柔性显示基材PI浆料、光敏聚酰亚胺PSPI等产品均为上述进口替代类关键材料。

2、随打印机销售逐步放缓，叠加成熟市场行业竞争激烈，耗材市场空间整体下行，国产替代是主趋势。据华经产业研究院统计，2020年全球打印耗材销售额为518亿美元，同比下降4.1%。国内市场方面，2020年中国打印耗材销售额为93亿元，同比下降4.1%，2016-2020年我国打印耗材销售额逐年下降，2016-2020年CAGR为-4.3%。由于打印机在信息安全领域的重要性极高，打印机的泄密途径如存储器泄密、耗材芯片泄密等，所以只有从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控，才能从根本上解决打印安全问题。出于国家信息安全战略考虑，中国提出“2+8”信创业务体系（党政+八大行业），国家及各地信创相关政策频出并加速落地，我国信息化建设已扩展至全面涵盖电子政务、央企、金融、关键基础设施、重大科技等领域，并持续向全行业延伸拓展。

3、受益柔性 OLED 高速发展，PI浆料市场有望保持高增速：随着AMOLED技术不断的升级与迭代，显示面板各个应用产品正沿着刚性→曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，柔性OLED可塑性强，支持弯曲折叠，比刚性屏更加轻薄，这就需要将显示屏中的刚性材料替换为柔性材料。根据势银(TrendBank统计，2022 年全球柔性 AMOLED 基板用PI浆料市场需求预计约为4434吨，中国市场2022年柔性AMOLED基板用PI浆料市场需求量预计为1109吨，同比增加25%。目前PI浆料市场价格在60-100万元/吨，预期PI浆料在中国市场规模为8-10亿元左右。根据行业数据分析至2025年，PSPI的国内市场规模有望达到35亿元人民币，而TFE-INK的国内市场规模接近10亿元人民币。

4、晶圆制造技术升级进步带来CMP工艺步骤大幅增长，CMP抛光材料在晶圆制造过程中的消耗量增加：14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。在存储芯片领域，3D NAND有望成为市场主流，抛光步骤提升至2D NAND的两倍，而且3D NAND主要依靠堆叠增加储藏容量，随着堆叠层数从64层提升至128层、192层，CMP抛光材料的需求也会同步增长。

TSV硅通孔技术就是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。由于TSV技术中需要使用CMP工艺，进行通孔大马士革铜工艺淀积后的正面抛光，用来平坦化和隔开另一面沉积的导体薄膜，便于金属布线，也会用于晶圆背面金属化和平坦化的减薄抛光，因此CMP抛光材料将在先进封装工艺中寻找到新的市场空间。

·其他重要事项：1、国家研发项目中标：（1）中标项目一，子公司鼎汇微电子、鼎泽新材料与其他3家单位组成联合体，共同实施“2022年高性能铜抛光后清洗液开发及产业化项目”。实施时间为：2022年6月1日-2024年5月31日。中标项目将获得不超过总投资额30%国家项目资金支持，其中公司预计可分配金额不超过4347万元。（二）中标项目二，公司作为项目牵头单位与其他2家单位组成联合体，共同实施“2022年高端彩色碳粉项目”。中标项目将获得不超过总投资额30%（即不超过2160万元）国家项目资金支持，其中公司预计可分配金额不超过1987.2万元。

2、公司回购：拟使用不低于人民币2亿元，且不超过人民币4亿元的自有资金以不超过人民币29元/股；

3、拟分拆子公司上市：公司拟将子公司北海绩迅（持股59%）分拆上市，登陆新三板，2022年营收6.04亿元，净利润0.39亿元；

4、子公司股权激励：（1）鼎龙股份通过湖北芯屏科技（持股77.2%）、浙江旗捷投资（持股22.8%）持有旗捷科技100%股权，旗捷科技（2016年并购而来，王志萍为大股东）专注打印复印耗材芯片细分领域16年，目前产品涵盖激光芯片和喷墨芯片两大领域，主要应用于打印复印通用耗材业务。随着未来拟向工业级和车规级应用的安全芯片、计量芯片、MCU等新产品方向发展，应用于电机领域、计量领域、安全认证领域等。（2）公司拟通过股权转让及增资两种方式相结合的形式以整体投前估值6亿元价格（即评估值7.2亿元的0.833折）对旗捷科技的核心团队实施旗捷子公司层面的员工持股计划暨股权激励，旗捷团队以合计现金出资1.33亿元在本次交易完成后共持有旗捷科技20%股权。2022年1-11月，营收2.99亿，净利润0.91亿元，净资产3.58亿，资产总额4.75亿。

5、签署采购订单：控股子公司武汉鼎泽新材料继基于氧化铝磨料的抛光液进入吨级采购阶段、介电材料抛光液产品持续稳定获得订单之后，公司钨抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单，本次采购数量为20吨。（安集科技2021年化学机械抛光液（CMP抛光液）销量1.51万吨，功能湿法化学电子化学品1962吨）；

6、2022年业绩预告：预计净利润3.75-4.05亿元，同比增长76%-90%，扣非净利润3.33-3.63亿元，同比增长61%-76%；原因：（1）报告期内，公司半导体新材料的营业收入预计合计为5.4亿元，营收占比提升至约20%水平。其中：①CMP抛光垫销售收入预计超4.7亿，同比增长56%。②柔性显示材料YPI（黄色聚酰亚胺）和PSPI（光敏聚酰亚胺）均已在客户端实现稳步上量，合计销售收入预计为0.5亿元，同比增长470%，柔性显示材料业务整体同比减亏。③CMP抛光液、清洗液已实现部分产品规模化销售，合计销售收入近0.2亿元。（2）打印复印通用耗材业务营业收入近22亿元，且盈利能力同比显著增长。公司全产业链布局优势持续凸显，上游彩色化学碳粉、耗材芯片业务的营收及利润规模创近年新高；终端硒鼓发展良好，销量创近年新高，不仅扭亏为盈，且实现利润同比大幅增长；墨盒业务综合竞争能力持续稳健。3、预计公司非经常性损益金额为4200万元（上年同期为692.71万元），主要系政府补助和金融资产公允价值变动。此外，公司对部分半导体材料新项目以及先进封装材料业务、耗材芯片业务的新品研发加大研发投资力度，相关费用对本报告期利润造成了一定影响。

·管理层年龄：44-60，高管及员工持股：0.2%

·员工总数：3239人：技术830，生产1713，销售252；本科学历以上：803；

·人均产出：2021年人均营收：72.7万元；人均净利润：6.6万元；

·融资分红：2010年上市，累计融资（6次）：27.35亿，累计分红：3.34亿；

·利润表（2022年Q3）：营业收入19.55（+18.42%），营业成本12.07，销售费用0.97（-1%），管理费用1.36（+11.9%），研发费用2.18（+27.65%），财务费用-0.5，其他收益0.49（+82.7%），投资收益0.1，资产减值-0.04，信用减值-0.02，少数股东损益0.49；净利润2.95（+95.74%）；

·核心指标（2019-2022年Q3）：净资产收益率：0.91%、-4.39%、5.64%、7.01%；每股收益：0.04、-0.17、0.23、0.31；毛利率：35.66%、32.77%、33.44%、38.28%；净利润率：2.97%、-8.79%、9.06%、15.07%；总资产周转率：0.28、0.42、0.49、0.38；

·营收假设：2023E：32.4；2024E：39；2025E：46.7；

·净利假设：2023E：5；2024E：6.2；2025E：7.5；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整）

·影响公司利润核心要素：1、抛光液能否放量；2、少数股东稀释情况；3、显示面板材料放量情况；

·2024年估值假设：300-370亿；当前估值假设：190-230亿（基于25%/年收益预期）；价格区间：20-25元/股（未除权、除息）；

1、七大材料技术平台的技术积累优势

鼎龙是一家重视技术整合和技术平台的公司，二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七大技术平台：有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中，加快了公司新产品的开发速度和应用进程。截至2022年6月30日，公司拥有已获得授权的专利740项，其中发明专利251项，拥有软件著作权与集成电路布图设计103项。另外，公司在2022年上半年完成了TFE-INK的中国专利不侵权报告、CMP抛光垫的台湾专利不侵权报告，并同步开展YPI、PSPI、TFE-INK的海外专利不侵权报告的编写，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险，并为后续的客户导入打下基础。

2、管理竞争力

（1）切实有效的创新理念优势

鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步。“四个同步”的先进理念为公司每一款新材料产品在初期研发、客户端验证、产业化生产、以及销售过程中的产权风险防范和产权保护等各个阶段保驾护航。

（2）产业链战略布局思路优势

在半导体制程工艺材料业务板块，公司围绕CMP环节核心耗材，以成熟产品CMP抛光垫为切入口，推动CMP抛光液、清洗液产品的横向布局。在半导体显示材料业务板块，公司围绕上游核心“卡脖子”材料布局，以成熟产品YPI为突破口，PSPI、INK产品为持续发力点，逐步建立起公司在半导体显示材料行业内的市场地位。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上游环节向下游环节输送产品或服务，下游环节向上游环节反馈信息，上下游产业联动。

（3）人才储备优势

公司培养并储备了一批既懂材料又懂应用的专业人才团队，近三年研发人员的数量及占比逐年增长，拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台。

3、营销竞争力

（1）半导体产业链下游客户信任优势

公司与半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持。

（2）市场资源整合优势

公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品的客户均为晶圆厂，YPI、PSPI、INK等柔性面板材料的客户均为显示面板厂，同一领域中不同材料的客户集中，能整合公司的行业、市场资源，提升公司相关产品的营销效率，加快公司材料产品的市场拓展速度。

·风险提示

1、宏观经济环境变化风险

公司打印复印通用耗材业务外销的占比较大，硒鼓、墨盒等产品销售主要以出口为主，宏观经济环境恶化可能对公司境外市场的订单需求、产品销售价格、货币结算方式、汇兑损益等带来负面影响，进而可能会对公司业绩带来不确定的影响。

2、产业竞争风险

在半导体材料新业务板块，相关新产品开发的竞争者众多，材料技术快速更新换代。如果已研发的成果泄密或受到侵害，或者新产品开发进度迟滞导致公司失去相关细分领域的卡位优势，将给公司生产经营带来不利影响。在传统打印复印通用耗材板块，终端硒鼓市场激烈竞争态势持续，部分缺乏竞争力的中小企业逐步退出硒鼓行业。公司在硒鼓产业中处于龙头地位，但仍需持续关注硒鼓产业竞争可能带来的利润水平降低的风险；公司其他核心耗材产品如彩色聚合碳粉、打印复印耗材芯片均处于国内领先水平，但也需不断强化竞争优势地位，防范可能的竞争对手带来的风险。

3、新项目进度不及预期风险

公司潜江及仙桃等相关产业化项目投产或扩产后，公司产能将会大幅上升，需要来消化新增产能。如果未来行业内竞争加剧，或公司市场拓展进度不及产能扩张规模，或对新产品技术、市场发展趋势的把握出现偏差，将会造成公司产销率、产能利用率下降，因而会对公司经营业绩产生不利影响。此外，产能的扩大也将增加固定资产折旧、无形资产摊销金额，增加公司运行成本和费用。