本篇文章给大家谈谈笔记本内存条价格走势图2021，以及内存条历史价格的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
又要涨价？内存芯片价格一年多以来首次出现反弹
【CNMO新闻】近日，CNMO了解到，三星通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。根据全球半导体观察DRAMeXchange数据，最常见的DRAM产品之一DDR4 16GB 2600的现货价格在4月11日上涨0.78％，成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。
DRAM芯片
此次DRAM芯片价格上涨可能与最近大火的AI热潮有关。在近日举行的2023年中国闪存市场峰会上，江波龙副总裁闫书印表示，在DRAM方面，AI高性能计算会对存储带来高性能、低时延的产品需求；云计算、边缘计算、AI大模型对数据分析的需求，会要求在网络端配置大容量的DRAM资源训练。闫书印认为，从趋势看，AI大模型对存储的需求会增长，同时针对AI的存储需求将是覆盖从云端到边缘端等环节。这都是未来在存储方面积极的市场机会。
多家机构也看好AI赛道与DRAM之间的关联。其中，华西证券指出，随着美联储加息预期的减弱，DRAM底部反转可期。同时在AI的大时代下，DRAM有望成为继GPU后，另外一项重要算力核心，同时DRAM的价值当前也被严重低估。随着CXL的应用渗透率提升，服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。AI将成为DRAM下一增长周期中最重要的增长引擎，
回顾近两年DRAM芯片价格。2022年，DRAM无疑是半导体下行周期中受影响最严重的芯片品类。从2021年下半年至今，存储芯片价格下跌的时长已经超过18个月。DRAM和NAND Flash两大内存芯片价格已经下跌长达20个月之久。
内存条的价格再不跌，我们估计连鸡都吃不起了
「2016 年开网吧，买了 DDR4 8g 内存条 400 多根，一根 180 多块钱。今年 2017 年，网吧赔了 10 多万，昨天我把网吧电脑全卖了，二手内存条卖 500 一根，居然赚回了我开网吧的钱。」
段子的出处和真实性，极客君无从考证。但从当下内存条的涨势来看，上面那 400 多根内存条要是放到明年再卖，估计回本的同时还能发家致富奔小康。
都说风水轮流转，在涨价潮席卷房产、比特币、固态硬盘、显卡种种之后，这一次，轮到内存条了。
▲「I have a RAM！」
屯金条不如屯内存条
据 IC Insights 报告显示，过去的 12 个月，DRAM 已经从 2.45 美元涨到 5.16 美元，涨幅达到惊人的 111%，而且，在年底之前，DRAM 预期还会出现高达 40% 的增长。
以当下主流的金士顿骇客神条 Fury 系列为例，单条 8GB DDR4-2400 如今在苏宁上的报价已经高达 1197 元，是一年多前 288 元历史最低价的 4 倍之多。
▲2017 年度最佳理财产品——内存条
一直以来，可以作为附赠品销售的内存条猛然「身价倍增」，让不少消费者和装机商始料未及。金条银条不见涨，为何唯独内存条涨个没停？
市场风向改变，PC 市场供不应求
著名的安迪-比尔定理（Andy gives, Bill takes away）指出，即使硬件进化速度再快，也总会被更新迭代的软件逐渐消耗掉，导致硬件需要不断地升级性能来应对软件的需求。反过来说，当硬件的性能不足以支撑软件的运行时，就会导致供不应求的局面出现。
▲英特尔前 CEO 安迪·格鲁夫与微软前任 CEO 比尔·盖茨
每当安迪推出更高性能的英特尔产品，盖茨就推出硬件需求更高的 windows 系统榨取其性能
只可惜近几年，除了游戏 PC 市场还有点看头之外，绝大多数 PC 销量可谓是各种滑铁卢，使得各家作为内存条原料的 DRAM 颗粒厂商在 PC 市场上的出货量也随之萎缩。在这种局面下，各家内存条厂商不得不调整销售结构，纷纷转向手机内存供货。
▲全球 DRAM 的产能和生产技术集中在三星、海力士、镁光等厂商中，他们的选择倾向，直接决定了市场供
而手机市场与当下的 PC 相比，更迭更为频繁。如今的手机为了应付日益增长的多任务，双摄，VR 等需求，内存节节攀升。这两年中智能手机内存从之前的 2-3GB 快速增加到 4-6GB，旗舰机甚至上了 8GB 内存，就连一向不堆内存的苹果，也逐渐开始在 iPhone 采用 3G 内存。而闪存容量也从之前的 16GB、32GB 变成了 64GB 起，高端点的甚至上了 128GB、256GB 存储。
▲当下主流机型多为 4GB 运行内存起步
PC 的内存从 1G 增长到 8G 至少花了 10 年时间，而手机只用了 5 到 6 年左右就完成了这一过程。过快的增长速度导致内存供应跟不上，价格也就水涨船高。PC 内存涨价，很大程度上也是遭受了池鱼之殃。
制程转换方面进展不顺
看着市场需求大涨，本是供应链厂商加大生产力度填补空缺的大好时机，可厂商们偏偏制程工艺的转换上掉了链子。
随着制程工艺的不断提高，内存已普遍转向 20nm 以下制程、闪存也从 2D 闪存转向 3D 闪存，并不断提升堆栈层数。但这些在三星、美光、SK Hynix、东芝等厂商但是这个过程并不顺利，导致厂商的产能并没有快速提升。早前的三星率先量产了 20nm 工艺，只可惜到后来 18nm 工艺进展时良品率不如预期，原本计划 2016 年底量产也不得不延迟。
▲半导体电路的载体-硅晶圆
从 IC Insights 公布的数据来看，2017 年 DRAM 内存芯片的位元容量增长不过 15-20%，这点增长相对市场需求来说只是杯水车薪，市场长期处于供应不足的状态依然没有改变，内存的价格照样接着涨。
除此之外，部分工厂近年来遇到的停电、泄漏事故等意外，也在一定程度上造成了内存价格的短期波动。
或间接导致移动设备涨价
另外，不只PC内存涨价，移动设备同样没能幸免。进入 2017 年，所有厂家都提高了售价，除了价格战争回归理性以外，更重要的原因是元器件涨价，导致成本上升。金立集团董事长刘立荣在 9 月底公开对外表示，国产手机下半年仍会涨价，部分原因是内存成本上升。
这玩意儿到底什么时候跌回来？
飞涨的价格让掌控这一市场的供应链公司赚得盆满钵满，以海力士为例，仅二季度获得利润为 1.1 万亿韩元（9.885 亿美元），大幅超越此前韩国分析师的预期，二季报显示，将产能大幅转向智能手机与平板电脑是获得大量盈利的关键。
要让内存跌回原来的价格，很大程度取决于产能上是否能够跟进。
由于供给厂商太少，主要生产厂商有极强的议价权。当前，除了 PC，智能手机、企业服务器的迅猛发展对内存的需求愈来愈大，DRAM 产能跟不上，预计到 2018 年，随着 3DNANDFlash 产能和良率不断提升以及新增产能陆续投产，存储器供应紧张局面才有望缓解。
有分析显示，海力士将于年底扩张产能，为了保持相应市场份额，其竞争对手三星与镁光或也同步跟进。不过，短期内价格反转的可能性不大。
更何况，来自手机和电脑配置的「装备竞赛」依然在持续，产能的增长和需求想要一个新的平衡点，将会是明年以后的事情了。
GEEK君有话说
总的来说，闪存、内存市场眼下还会继续上涨，如果没有紧迫的需求，还是持币观望一段时间，毕竟这种非理性的高价不会永远持续下去，也不应该持续下去。
别的内存都在降价，为啥HBM涨了5倍？
存储的寒气从去年吹到现在，虽然今年开年以来不时听到触底反弹的声音，但市场仍未见明显解冻现象。
TrendForce数据显示，本季度，占据存储市场一半以上的DRAM，已经连续三个季度下跌。DRAM三巨头三星、SK海力士和美光在出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三者均下跌，并且预计三巨头在Q2还将继续亏损。
以DRAM 4月的指标性产品DDR4 8Gb为例，批发价为每个1.48美元左右，环比下跌1%；4Gb产品价格为每个1.1美元左右，环比下跌8%。
在DRAM的整体颓势之中，HBM（高带宽内存，High Bandwidth Memory）却在逆势增长。身为DRAM的一种，与大部队背道而驰，价格一路水涨船高。据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM3原本价格大约30美元每GB，现在的价格怕是更加惊人。
一边是总体DRAM跌到成本价，一边是“尖子生”HBM价格涨5倍。
HBM到底是什么？用在什么地方？为什么和其他DRAM差别这么大，价格水涨船高？
01
什么是HBM
HBM（High Bandwidth Memory），意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，HBM的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。
正如其名，HBM与其他DRAM最大的差别就是拥有超高的带宽。最新的HBM3的带宽最高可以达到819 GB/s，而最新的GDDR6的带宽最高只有96GB/s，CPU和硬件处理单元的常用外挂存储设备DDR4的带宽更是只有HBM的1/10。
超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。自从去年ChatGPT出现以来，HBM作为AI服务器的“标配”，更是开始狠刷存在感。从“鲜有问津”的高岭之花，变成了大厂们争相抢夺的“香饽饽”。
HBM为什么可以拥有这么高的带宽？它和其他DRAM的差别在哪？为什么会成为高端GPU的标配呢？
先说一下HBM是怎么发展而来的。
按照不同应用场景，JEDEC（固态技术协会）将DRAM分为三个类型：标准DDR、移动DDR以及图形DDR，HBM属于最后一种。
图形DDR中，先出现的是GDDR（Graphics DDR），它是为了设计高端显卡而特别设计的高性能DDR存储器规格，是打破“内存墙”的有效方案。
由于处理器与存储器的工艺、封装、需求的不同，二者之间的性能差距越来越大，过去20年中，硬件的峰值计算能力增加了90,000倍，但是内存/硬件互连带宽却只是提高了30倍。当存储的性能跟不上处理器，对指令和数据的搬运（写入和读出）的时间将是处理器运算所消耗时间的几十倍乃至几百倍。
可以想象一下，数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中，不管处理器灌进去多少，存储器都只能“细水长流”。而数据交换通路窄以及其引发的高能耗，便是通常所说的“内存墙”。
为了让数据传输更快，就必须要提高内存带宽，内存带宽是处理器可以从内存读取数据或将数据存储到内存的速率。GDDR采用传统的方法将标准PCB和测试的DRAMs与SoC连接在一起，旨在以较窄的通道提供更高的数据速率，进而实现必要的吞吐量，具有较高的带宽和较好的能耗效率。
不过，随着AI等新需求的出现以及风靡，对带宽的要求更高了，GDDR也开始不够用。但是按照GDDR现有的模式很难有突破性的带宽进展，存储厂商们望着现有的GDDR，终于顿悟：这样“躺平”下去不行，得“叠”起来！于是，HBM出现了。
所以，HBM其实是GDDR的替代品，是将DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。听起来有点复杂，看下面这张图就一目了然了。
图源：网络
GDDR作为独立封装，在PCB上围绕在处理器的周围，而HBM则排布在硅中阶层(Silicon Interposer)上并和GPU封装在一起，面积一下子缩小了很多，举个例子，HBM2比GDDR5直接省了94%的表面积。并且，HBM离GPU更近了，这样数据传输也就更快了。
HBM之所以可以做到这样的布局，是因为采用了3D堆叠技术。HBM将DRAM裸片像摩天大楼一样垂直堆叠，并通过硅通孔（Through Silicon Via, 简称“TSV”）技术将“每层楼”连接在一起，贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制。你可以将HBM想象成一个切的整整齐齐的三明治，TSV就是扎在里面的那根牙签，将整个三明治固定并打通。
从侧面来看HBM，来源：AMD
采用3D堆叠技术之后，其直接结果就是接口变得更宽，其下方互联的触点数量远远多于DDR内存连接到CPU的线路数量。从传输位宽的角度来看，4层DRAM裸片高度的HBM内存总共就是1024 bit位宽。很多GPU、CPU周围都有4片这样的HBM内存，则总共位宽就是4096bit。
因此，与传统内存技术相比，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸。
HBM与其他几种内存方案的参数对比；来源：芯耀辉
HBM朝着不断提高存储容量、带宽，减小功耗和封装尺寸方向升级，目前已升级到HBM3。从最初的 1GB 存储容量和 128GB/s 带宽的HBM1发展到目前的 24GB 存储容量和 819GB/s 带宽。
来源：SK 海力士、Rambus
不过，虽然HBM拥有优秀的带宽，但也不是适用于所有应用，HBM也有自身的局限性：
首先，缺乏灵活性，由于HBM与主芯片封装在一起，所以不存在容量扩展的可能；其次，容量小，虽说一片HBM封装虽然可以堆8层DRAM裸片，但也仅有8G Byte；第三，访问延迟高。HBM由于互联宽度超宽，这就决定了HBM的传输频率不能太高，否则总功耗和发热撑不住，所以延迟高（延迟指从读取指令发出，到数据准备就绪的过程，中间的一个等待时间）。
简单概括一下，同一个GPU核心，往往低端显卡用DDR内存，高端用GDDR内存，再高端用HBM2内存。目前，HBM已经可以算是高端GPU的标配了。
02
借AI东风
HBM需求激增
2021年的时候，HBM位元需求占整体DRAM市场只有不到1%。主要是因为HBM高昂的成本以及当时服务器市场中搭载相关AI运算卡的比重仍小于1%，且多数存储器仍使用GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。
而到了今年年初，HBM的需求激增，并且业内人士称，与最高性能的 DRAM 相比，HBM3 的价格上涨了五倍，HBM“逆袭”的主要原因，就是AI服务器需求的爆发。
在ChatGPT火了之后，一下子点燃了AIGC（生成式AI）的热潮，谁不追，谁就要被抛下，于是大厂们纷纷开始推出自己的类ChatGPT的大模型。据不完全统计，自3月16日百度率先公布“文心一言”以来，国内已有超过30项大模型产品亮相。
而AI大模型的基础，就是靠海量数据和强大算力来支撑训练和推理过程。AI服务器作为算力基础设施单元服务器的一种类型也来到了台前，备受追捧。TrendForce集邦咨询预估，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。
HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三，约占9%，单机ASP（单机平均售价）高达18,000美元。所以，AI服务器是HBM目前最瞩目的应用领域。
AI服务器需要在短时间内处理大量数据，包括模型训练数据、模型参数、模型输出等。要想让AI更加“智能”，AI大模型庞大的参数量少不了，比如ChatGPT基于的GPT3.5大模型的参数量就高达135B。数据处理量和传输速率的大幅提升，让AI服务器对带宽提出了更高的要求，而HBM基本是AI服务器的标配 。
AI服务器GPU市场以NVIDIA H100、A100、A800以及AMD MI250、MI250X系列为主，基本都配备了HBM。2023 GTC大会发布的ChatGPT专用最新H100 NVL GPU，也配置了188GB HBM3e内存。HBM方案目前已演进为较为主流的高性能计算领域扩展高带宽的方案。
目前推出的搭载HBM和GDDR的GPU产品；来源：奎芯科技
随着高端GPU需求的逐步提升，TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。
除了AI服务器，汽车也是HBM值得关注的应用领域。汽车中的摄像头数量，所有这些摄像头的数据速率和处理所有信息的速度都是天文数字，想要在车辆周围快速传输大量数据，HBM具有很大的带宽优势。但是最新的HBM3目前还没有取得汽车认证，外加高昂的成本，所以迟迟还没有“上车”。不过，Rambus的高管曾提出，HBM 绝对会进入汽车应用领域。
AR和VR也是HBM未来将发力的领域。因为VR和AR系统需要高分辨率的显示器，这些显示器需要更多的带宽来在 GPU 和内存之间传输数据。而且，VR和AR也需要实时处理大量数据，这都需要HBM的超强带宽来助力。
此外，智能手机、平板电脑、游戏机和可穿戴设备的需求也在不断增长，这些设备需要更先进的内存解决方案来支持其不断增长的计算需求，HBM也有望在这些领域得到增长。并且，5G 和物联网 (IoT) 等新技术的出现也进一步推动了对 HBM 的需求。
不过，目前来讲，HBM还是主要应用于服务器、数据中心等领域，消费领域对成本比较敏感，因此HBM的使用较少。
可以肯定的是，对带宽的要求将不断提高，HBM也将持续发展。市场调研机构Omdia预测，2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元。据新思界发布的分析报告显示，预计2025年中国HBM需求量将超过100万颗。
03
存储巨头争霸HBM
HBM作为DRAM的一种，其市场也被三巨头瓜分。目前技术走在最前面的是SK海力士，并且它也拥有第一的市占率，高达50%，紧随其后的是三星，市占率约40%，美光约占10%。预计到2023年，SK 海力士市占率有望提升至 53%，而三星、美光市占率分别为38%及9%。
下游厂商主要是CPU/GPU厂商，如英特尔、英伟达以及AMD。因为HBM是于GPU封装在一起的，所以HBM的封装基本也由晶圆代工厂一同包揽完成，而晶圆代工厂商包括台积电、格芯等也在发力HBM相关技术。国内厂商布局不大，只有一些企业涉及封测，如国芯科技与深科技。
来源：财联社
总的来说，HBM的竞争还是在SK 海力士、三星以及美光之间展开。
从技术上先来看，SK海力士是目前唯一实现HBM3量产的厂商，并向英伟达大量供货，配置在英伟达高性能GPU H100之中，持续巩固其市场领先地位。根据此前的资料介绍，SK海力士提供了两种容量产品，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB（196Gb），另一个则是8层堆叠的16GB（128Gb），均提供819 GB/s的带宽，前者的芯片高度也仅为30微米。相比上一代HBM2E的460 GB/s带宽，HBM3的带宽提高了78%。此外，HBM3内存还内置了片上纠错技术，提高了产品的可靠性。
三星在2022年技术发布会上发布的内存技术发展路线图中，显示HBM3技术已经量产，其单芯片接口宽度可达1024bit，接口传输速率可达6.4Gbps。2024年预计实现接口速度高达7.2Gbps的HBM3P，预计2025年在新一代面向AI的GPU中见到HBM3P的应用。
美光科技走得较慢，于2020年7月宣布大规模量产HBM2E，HBM3也仍作为其产品线在持续研发之中。
HBM之后的发力点在于打破速度、密度、功耗、占板空间等方面的极限。
为了打破速度极限，SK海力士正在评估提高引脚数据速率的传统方法的利弊，以及超过1024个数据的I/O总线位宽，以实现更好的数据并行性和向后设计兼容性。简单来讲，即用最少的取舍获得更高的带宽性能。
另一方面厂商也在致力于提高功耗效率，通过评估从最低微结构级别到最高Die堆叠概念的内存结构和操作方案，最大限度地降低每带宽扩展的绝对功耗。
不过要想有上述突破，存储厂商要与上下游生态系统合作伙伴携手合作和开放协同，将HBM的使用范围从现有系统扩展到潜在的下一代应用。
HBM的下游也在持续发力，英伟达历代主流训练芯片基本都配置HBM；英特尔Sapphire Rapids发布全球首款配备HBM的X86 CPU；AMD也在持续更新HBM产品线。
借着AI的东风，HBM最近热度大幅上升，从原来的“小透明”变成了“网红”。并且，AI的浪潮还在愈演愈烈，HBM今后的存在感或许会越来越强。集邦咨询预计2023-2025年HBM 市场年复合增长率有望增长至40%-45%以上。而其他机构预测DRAM5年内（2022-2027）年复合增长率仅有6.1%。不过要清楚的是，与庞大的DRAM市场比起来，HBM还是“渺小的”，大约只占整个DRAM市场的1.5%。
参考资料：
[1]HBM高带宽内存：新一代DRAM解决方案，方正证券
[2]HBM 成高端 GPU 标配，充分受益于 AI 服务器需求增长，广发证券
[3]HBM，增长速度迅猛！半导体行业观察
[4]存储巨头竞逐HBM，半导体行业观察